工作內容：

1. 真空製程/設備/材料 技術開發
2. 溼式製程/設備/材料 技術開發
3. 曝光製程/設備/材料 技術開發
4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發
5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發
6. IC、封裝電性整合設計評估
7. 封裝電性分析及封裝特性優化
8. 其他封裝製程經驗

工作地點：南科

首度開招機會難得，歡迎對於半導體製程/封裝有興趣的同學加入！
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