• 全球晶圓代工龍頭台積電於2012年 4月9日在南科舉行十四廠第五期動土典禮，預計2013年底即可開始量產20奈米製程產品。第五期占地總面積連同正在規畫中的第六期廠房合計高達87,000平方公尺，為一般12吋晶圓廠的四倍，將成為台積電日後20奈米最大的生產基地。同月24日聯電舉辦南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮，由董事長洪嘉聰及執行長孫世偉主持。新廠完工時每月產能將達五萬片300mm 晶圓。台積電及聯電積極尋求企業最愛的成大畢業生，和成大代表密集商討如何有效合作以培育足夠急需的約4000名具專業知識和技術的具碩士學位以上之高級工程師及研究人員，以協力推動台南成為世界第一之積體電路製造設計中心; 然而，令社會困惑的是，2012年7月31日行政院主計處調查，台灣碩博士生即將超過100萬人，上半年失業率更升高至3.32％;，而另一方面，2012年9月5日媒體更報導根據人力銀行昨日調查指出，高達七成七的企業深感「人才荒」，這些似乎互相矛盾的現象源自現今高等教育和產業需求的供需上的嚴重偏離。 與此同時，在2012年9月18日遠見雜誌與104人力銀行所發佈的研究所滿意度調查發現，在1014家來自19大產業的受訪企業中，僅有七大產業有半數以上受訪企業表示會優先僱用碩士，包括電腦消費性電子製造業、半導體、光電光學、文教、金融投顧保險、醫療保健、法律會計；其他產業的企業多數不會優先僱用碩士。這七大產業當中的電腦消費性電子製造業、半導體、光電光學都與積體電路工程學程有高度相關，顯示國內目前對於相關領域的高階研發人才需求仍然相當高。
• 基於近年來國內積體電路(IC)製造公司(例如TSMC、UMC)在台南科學園區積極擴充產能，並且在台南科學園區廠區設立研發中心，急需大量IC製造、研發等相關專業人才，成大臨近台南科學園區，所培育的優質人才一直是台南科學園區廠商的優先徵才目標。然而，目前成大電資學院培育的碩博士數目，遠不及國內IC製造公司所需，為了維持國家在IC產業之競爭力，我們認為近期解決之道在於(1)成大和台積電及聯電等公司協同成立先進跨領域積體電路製造設計專業之碩士班，每年教育數拾位高階工程師及研究人員和(2)成立相關跨領域學分學程廣為教育例如機械、土木、水利、化工、材枓、數學、物理、化學、資訊、製造、工科、統計、科技法律等非積體電路製造設計專業之在學碩士生，提供這些學生積體電路製造設計的基本功夫，每年造就數佰位跨領域積體電路製造設計人才供產業聘用。
• 積體電路製造及設計相關產業是目前台灣最具國際競爭力的產業之一，其內容涵括了整個3C電子主流產業，從消費性電子、個人電腦以及筆記型電腦、個人行動通訊技術以及現階段正蓬勃發展的可攜式數位產品例如智慧型手機、平板電腦、數位相機、車用導航系統等，都是屬於積體電路科技的應用範疇，從產業發展角度而言，相較於由90年代發展至今已趨於成熟的個人電腦產業，積體電路科技相關技術均能引領產業科技發展潮流，或者順應數位發展趨勢適時調整發展方向，展現出極高的調適性與發展潛力，對台灣經濟發展的重要性不言而喻，也因此積體電路產業在台灣的知識經濟產業發展中，已經扮演無可取代舉足輕重的角色。
• 成功大學電資學院所屬電機工程學系及微電子工程研究所（前身為電機工程學系碩士班電子組）成立的宗旨即在於整合校內半導體與電子元件相關研究教學人員以及研究資源，提昇國內技術研發水準，以達成學術卓越並厚植國內半導體科技研發之實力。
• 由於積體電路產業之技術專業性較高，本計畫之動機，為整合成大電資學院、工學院、理學院之專業師資，以積體電路產業技術需求為中心來設計課程，對IC相關之電子、電機、資訊、製造、管理等課程提出創新及整合性的學程設計，經由專業教學師資規劃一系列之核心基礎課程、進階課程以及專業課程，培育產業需求導向之專業人才，並提升科技人才之專業研發及創新能力。

本學程分成2大主軸，包含

• 奈米電子元件與理論
• 次世代積體電路製程工業基本技術。

課程架構則包括

• 積體電路材料、分析相關
• 積體電路元件相關
• 積體電路製程技術相關
• 製造技術應用於積體電路產業相關
• 資訊、管理應用於IC產業相關等領域

在課程上不同領域規劃「核心基礎課程」與「進階專業課程」，建立完善之跨領域課程設計及整合機制。課程組成考慮本學程設立宗旨與教育目標，經過成大相關學院討論，並且與TSMC、UMC等IC產業公司討論，具備前瞻性與多元性之課程內容及教材教法，符合IC產業之需求。

檔案下載

• 奈米積體電路碩士班學分學程--設置辦法及課程規劃.pdf
• 奈米積體電路碩士學分學程申請流程.pdf
• 奈米積體電路碩士班學分學程--申請表.pdf
• 國立成功大學學分學程證明書申請表1050725.pdf

跨領域學分學程申請系統